特許
J-GLOBAL ID：201503091134589025
貼り合わせウェーハの製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-216420
公開番号（公開出願番号）：特開2015-079868
出願日： 2013年10月17日
公開日（公表日）： 2015年04月23日
要約：
【課題】 イオン注入のダメージが残る剥離面が露出している貼り合わせウェーハを管理レベルの厳しい洗浄ラインで洗浄することを可能にする貼り合わせウェーハの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 イオン注入剥離法により、ベースウェーハ上に薄膜を有する貼り合わせウェーハを作製する工程と、薄膜の減厚加工を行う工程とを有する貼り合わせウェーハの製造方法において、薄膜の減厚加工を行う工程は犠牲酸化処理又は気相エッチングによって薄膜の減厚加工を行う段階を含み、薄膜の減厚加工を行う工程の直前に、剥離面が表面に露出している貼り合わせウェーハを洗浄する洗浄工程を有し、前記洗浄工程が、貼り合わせウェーハを複数の洗浄槽に順次浸漬して洗浄を行うウェット洗浄を行う段階を含み、該ウェット洗浄の全ての洗浄槽において超音波を印加せずにウェット洗浄を行うことを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ボンドウェーハの表面に、水素イオン、希ガスイオンのうち少なくとも一種類のガスイオンをイオン注入してイオン注入層を形成する工程と、前記ボンドウェーハのイオン注入した表面と、ベースウェーハの表面とを直接又は絶縁膜を介して貼り合わせる工程と、前記イオン注入層を剥離面として前記ボンドウェーハの一部を剥離することで、前記ベースウェーハ上に薄膜を有する貼り合わせウェーハを作製する工程と、前記薄膜の減厚加工を行う工程とを有する貼り合わせウェーハの製造方法において、
前記薄膜の減厚加工を行う工程は、犠牲酸化処理又は気相エッチングによって前記薄膜の減厚加工を行う段階を含み、
前記薄膜の減厚加工を行う工程の直前に、前記剥離面が表面に露出している前記貼り合わせウェーハを洗浄する第1の洗浄工程を有し、
前記第1の洗浄工程が、前記貼り合わせウェーハを複数の洗浄槽に順次浸漬して洗浄を行うウェット洗浄を行う段階を含み、
該ウェット洗浄の全ての洗浄槽において超音波を印加せずに前記ウェット洗浄を行うことを特徴とする貼り合わせウェーハの製造方法。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, H01L 27/12
, H01L 21/265
, H01L 21/304
H01L27/12 B
, H01L21/265 Q
, H01L21/02 B
, H01L21/304 651J
5F157AA28
, 5F157AA29
, 5F157AA73
, 5F157AB12
, 5F157AB44
, 5F157AB51
, 5F157AC01
, 5F157AC56
, 5F157BA07
, 5F157BA11
, 5F157BB02
, 5F157BB04
, 5F157BB66
, 5F157BB73
, 5F157BC65
, 5F157BC68
, 5F157CB03
, 5F157CB17
, 5F157CB32
, 5F157CC11
, 5F157DC90
