特許
J-GLOBAL ID：201503095019480724
ロボットシステム、校正方法及び被加工物の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 石坂 泰紀
, 大森 鉄平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-053528
公開番号（公開出願番号）：特開2014-176944
特許番号：特許第5678979号
出願日： 2013年03月15日
公開日（公表日）： 2014年09月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のロボットと、
各ロボットを制御する制御部と、
前記複数のロボットが作業するための共有の作業台と、
前記ロボットの座標が校正された1のロボットと他のロボットとの位置関係に基づいて、他のロボットの座標を校正する校正部と、
を備え、
前記複数のロボットは、ラインに沿って並んで配置されており、
前記校正部は、
最も上流のラインで作業する上流ロボットと前記作業台との位置関係に基づいて、前記上流ロボットの座標を校正するとともに、前記上流ロボットと該上流ロボットの下流側に位置する中間ロボットとの位置関係に基づいて、該中間ロボットの座標を校正し、
最も下流のラインで作業する下流ロボットと前記作業台との位置関係に基づいて、前記下流ロボットの座標を校正するとともに、前記下流ロボットと該下流ロボットの上流側に位置する中間ロボットとの位置関係に基づいて、該中間ロボットの座標を校正し、
前記中間ロボットは、前記上流ロボットの校正結果及び前記下流ロボットの校正結果を用いて校正する、
ロボットシステム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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