特許

J-GLOBAL ID：201503095261014762

キャリア基板から製品基板を分離する装置および方法

発明者： フリードリヒ・パウル・リンドナー ,  ユルゲン・ブルクグラーフ
出願人/特許権者： エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー
代理人 (2件)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  久野 琢也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-099954
公開番号（公開出願番号）：特開2013-229610
特許番号：特許第5714053号
出願日： 2013年05月10日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 製品基板(4)と前記製品基板(4)に連結されたキャリア基板(2)との間に位置する接合層(6)を剥離するための溶剤貯留部であって、 フィルム枠(1)と、 前記フィルム枠(1)に連結されていると共に可撓性フィルム(3)の接触表面区画(3k)において、前記製品基板(4)を保持する接着層(3s)を有する可撓性フィルム(3)であって、前記接触表面区画(3k)を取り囲む、前記フィルム(3)の取付け区画(3b)において、前記フィルム枠(1)に連結された可撓性フィルム(3)と、 を備え、 前記接合層(6)を分離するための溶剤(22)を保持する溶剤貯留部(20)が、前記フィルム枠(1)と、前記フィルム(3)とによって、前記フィルム(3)の前記接触表面区画(3k)と前記取付け区画(3b)との間の剥離区画(3a)において、形成されており、前記製品基板(4)、および前記接合層(6)が溶剤貯留部(20)内に収容でき、前記剥離区画(3a)が変形することによって溶剤貯留部(20)の容量が変動可能である、溶剤貯留部(20)。

IPC (3件)：

H01L 21/02 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/67 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/02 C ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 E

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-234053   出願人：株式会社テオス
• 貼り付け装置および貼り付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-292089   出願人：東京応化工業株式会社, イーティーシステムエンジニアリング株式会社
• ウエハはがし方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-177778   出願人：三菱電機株式会社
• 基板を含む積層体および基板の処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-018454   出願人：東京応化工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 半導体ウエーハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-234053   出願人：株式会社テオス