特許
J-GLOBAL ID：201503095916216860
接合システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-177750
公開番号（公開出願番号）：特開2015-046531
出願日： 2013年08月29日
公開日（公表日）： 2015年03月12日
要約：
【課題】フットプリントを小さくすること。【解決手段】実施形態に係る接合システムは、第1処理ステーションと、第2処理ステーションと、搬入出ステーションとを備える。第1処理ステーションは、第1搬送領域と、塗布装置と、熱処理装置と、第1受渡ブロックとを備える。また、第2処理ステーションは、複数の接合装置と、第2搬送領域と、第2受渡ブロックとを備える。複数の接合装置は、第1基板と第2基板とを接合する。第2搬送領域は、複数の接合装置に対して第1基板および第2基板を搬送する領域である。第2受渡ブロックは、第1搬送領域と第2搬送領域との間で、第1基板、第2基板および重合基板の受け渡しを行う。【選択図】図3A
請求項（抜粋）：
第1基板と第2基板とを接合する接合システムであって、
前記第1基板および前記第2基板に対して所定の処理を行う第1処理ステーションおよび第2処理ステーションと、
前記第1基板、前記第2基板、および、前記第1基板と前記第2基板とが接合された重合基板を前記第1処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと
を備え、
前記第1処理ステーションは、
前記第1基板、前記第2基板および前記重合基板の搬送を行うための第1搬送領域と、
前記第1搬送領域に隣接して配置され、前記第1基板に対して接着剤を塗布する塗布装置と、
前記第1搬送領域に隣接して配置され、前記接着剤が塗布された第1基板を加熱する熱処理装置と、
前記搬入出ステーションと前記第1搬送領域との間で、前記第1基板、前記第2基板および前記重合基板の受け渡しを行う第1受渡ブロックと
を備え、
前記第2処理ステーションは、
前記第1基板と前記第2基板とを接合する複数の接合装置と、
前記複数の接合装置に対して前記第1基板および前記第2基板を搬送するための第2搬送領域と、
前記第1搬送領域と前記第2搬送領域との間で、前記第1基板、前記第2基板および前記重合基板の受け渡しを行う第2受渡ブロックと
を備えることを特徴とする接合システム。
IPC (3件)：
H01L 21/02
, B05C 11/10
, B05C 11/08
H01L21/02 B
, B05C11/10
, B05C11/08
4F042AA07
, 4F042AB00
, 4F042BA08
, 4F042CC10
, 4F042EB00
