特許
J-GLOBAL ID：201503096661641401

電子部品搬送用ボトムカバーテープ

発明者：
吉益 信彦

吉益 信彦 について

, 
水沼 大

水沼 大 について

, 
田上 真規

田上 真規 について


出願人/特許権者：
日本マタイ株式会社

日本マタイ株式会社 について


代理人 (1件)： 野上 晃
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-182302
公開番号（公開出願番号）：特開2015-047817
出願日： 2013年09月03日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
要約：
【課題】 静電気の発生やエアーノズルの押し付けによる電子部品の密着を防止することができるボトムカバーテープを提供する。【解決手段】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープは、支持基材層と、熱接着層と、帯電防止剤及び微細粒子を少なくとも含有する帯電防止層とを有することを特徴とする。前記帯電防止剤として界面活性剤型帯電防止剤又は高分子型帯電防止剤を使用できる。 前記微細粒子は、平均粒径が1μm以下であるのが好ましい。前記微細粒子は、前記帯電防止剤の固形分に対し重量比にて、微細粒子:帯電防止剤=1〜8:1の配合割合で配合するのがよい。このような帯電防止層は、前記熱接着層の表面に塗布により形成できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基材層と、熱接着層と、帯電防止層とが順次積層されており、当該帯電防止層は帯電防止剤及び微細粒子を少なくとも含有し、前記帯電防止層における構成材料の全量を100重量%としたときの前記微細粒子の含有率は40重量%以上であることを特徴とする電子部品搬送用ボトムカバーテープ。
IPC (3件)：
B32B 27/18 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/86
FI (4件)：
B32B27/18 D ,  B65D65/40 D ,  B65D85/38 N ,  B65D85/38 S
Fターム (43件)：
3E086AD09 ,  3E086BA14 ,  3E086BA15 ,  3E086BA24 ,  3E086BA35 ,  3E086BA44 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  3E086CA31 ,  3E096AA06 ,  3E096BA09 ,  3E096CA14 ,  3E096CB03 ,  3E096CC02 ,  3E096DA03 ,  3E096DA17 ,  3E096DB10 ,  3E096DC10 ,  3E096EA02X ,  3E096EA02Y ,  3E096EA11Y ,  3E096FA07 ,  3E096GA07 ,  4F100AA02C ,  4F100AA20 ,  4F100AK01C ,  4F100AK06 ,  4F100AK25 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA22C ,  4F100DE01C ,  4F100DG10 ,  4F100EH232 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ553 ,  4F100JG03C ,  4F100JL00 ,  4F100JL12B ,  4F100YY00C
引用特許：
出願人引用 (3件)

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