特許
J-GLOBAL ID：201503097761598747

ペースト塗布装置および塗布方法

発明者：
栗山 勇太

栗山 勇太 について

, 
駒田 明宏

駒田 明宏 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (2件)： 阿部 琢磨 ,  黒岩 創吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-147518
公開番号（公開出願番号）：特開2015-020085
出願日： 2013年07月16日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
要約：
【課題】 安価な装置構成、且つ、清掃を必要とすること無くペーストを均一に精度良く塗布できる塗布方法を提供する。【解決手段】 ペースト吐出機構と、ペーストの厚さを規制するスキージと、を有するペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、前記ペースト塗布機構を用いてペーストを塗布する工程と、前記スキージで、塗布した前記ペーストの厚みを規制するとともに、前記スキージに設けられた回収機構で所定以上の厚さのペーストを回収するペーストの厚さ調整工程と、を有することを特徴とするペースト塗布方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ペースト吐出機構と、ペーストの厚さを規制するスキージと、を有するペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法であって、 前記ペースト塗布機構を用いてペーストを塗布する工程と、 前記スキージで、塗布した前記ペーストの厚みを規制するとともに、前記スキージに設けられた回収機構で所定以上の厚さのペーストを回収するペーストの厚さ調整工程と、を有することを特徴とするペースト塗布方法。
IPC (3件)：
B05D 1/26 ,  B05C 11/04 ,  B05D 7/24
FI (3件)：
B05D1/26 Z ,  B05C11/04 ,  B05D7/24 301K
Fターム (17件)：
4D075AC08 ,  4D075AC09 ,  4D075AC53 ,  4D075AC84 ,  4D075AC92 ,  4D075AC93 ,  4D075BB92Y ,  4D075DA06 ,  4D075EA14 ,  4F042AA03 ,  4F042BA05 ,  4F042BA25 ,  4F042CC03 ,  4F042CC11 ,  4F042DD07 ,  4F042DD20 ,  4F042DD41
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM