特許
J-GLOBAL ID:201503098718595870

研削方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-171990
公開番号(公開出願番号):特開2015-039739
出願日: 2013年08月22日
公開日(公表日): 2015年03月02日
要約:
【課題】板状ワークより小さい直径の研削砥石によって研削することができるようにすること。【解決手段】本発明の研削方法では、保持テーブル(3)に重ならない位置に研削手段(4)を位置付けた後、保持テーブルが保持する板状ワーク(W)が仕上げ厚みに達しない厚みとなる研削砥石(4e)の第1の研削位置に研削手段を位置付ける研削位置付け工程と、研削位置付け工程の後、回転手段(31)で保持テーブルを連続回転させながら、研削砥石の最外周位置が板状ワークの中心を通過するまで研削手段を平行移動させる第1の研削工程と、第1の研削工程の後、研削手段を研削送りさせてから、研削砥石の最外周位置が、保持テーブルが保持する板状ワークの最外周位置を通過するまで研削手段を平行移動させる第2の研削工程とを行う。【選択図】図2
請求項(抜粋):
円板状の板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルを回転させる回転手段と、該保持テーブルに保持された板状ワークを研削する環状に研削砥石を配置した研削ホイールを回転可能に装着した研削手段と、該研削手段と該保持テーブルとを相対的に接近および離反させる方向に研削送りさせる研削送り手段と、該研削手段と該保持テーブルとを相対的に該保持面に対し平行な方向に移動させる平行移動手段と、を備えた研削装置を用いた研削方法であって、 該平行移動手段を用いて該保持テーブルに重ならない位置に該研削ホイールを位置付ける位置付け工程と、 該位置付け工程の後、該保持テーブルが保持する板状ワークが仕上げ厚みに達しない厚みとなる板状ワークの上面となる第1の研削位置に該研削砥石の研削面を該研削送り手段で位置付ける研削位置付け工程と、 該研削位置付け工程の後、該回転手段で該保持テーブルを連続回転させながら、該研削砥石の最外周位置が、該保持テーブルが保持する板状ワークの中心を通過するまで該平行移動手段で平行移動させ該保持テーブルで保持する板状ワークを仕上げ厚みに達しない厚みに研削する第1の研削工程と、 該第1の研削工程の後、該研削送り手段で研削送りさせてから、該研削砥石の該最外周位置が、該保持テーブルが保持する板状ワークの最外周位置を通過するまで該平行移動手段で平行移動させる第2の研削工程と、 により該板状ワークを薄仕上げ研削する研削方法。
IPC (3件):
B24B 7/04 ,  H01L 21/304 ,  B24B 49/02
FI (4件):
B24B7/04 B ,  H01L21/304 622Z ,  H01L21/304 631 ,  B24B49/02 Z
Fターム (13件):
3C034AA08 ,  3C034CA03 ,  3C034CA04 ,  3C034CB01 ,  3C043BA01 ,  3C043BA03 ,  3C043CC04 ,  5F057AA11 ,  5F057BA12 ,  5F057BB03 ,  5F057CA11 ,  5F057DA10 ,  5F057DA11
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 硬質基板の研削方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-010771   出願人:株式会社ディスコ
  • ウエーハの研削加工方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-261252   出願人:株式会社ディスコ
  • 研削装置および研削方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-163062   出願人:ソニー株式会社
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審査官引用 (6件)
  • 硬質基板の研削方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2011-010771   出願人:株式会社ディスコ
  • ウエーハの研削加工方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-261252   出願人:株式会社ディスコ
  • 特開昭62-264858
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