文献
J-GLOBAL ID：201602000351710648
整理番号：72A0256321
フリップチップポンディングの研究
An investigation into flip chip bonding.
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著者 (4件)：
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資料名：
巻：
10
号：
6
ページ：
451-452, 452.1-452.6, 453-459
発行年：
1971年
JST資料番号：
C0530A
ISSN：
0026-2714
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
イギリス (GBR)
言語：
英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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熱圧賄,超音波溶接,フラックスを用いたリフローソルダリングおよび超音波リフローソルダリングなどのフリップチッブシステムおよびポンディング技術を比較検討し,量産化技術として評価した。薄膜回路に用いるフリップチップシステムでは,超音波ポンディングによる全Alシステムが最も安定している。厚膜回路にブリッブチップデバイスを取付ける場合には,フラックスを用いたリフローソルダリング法が適しており,超音波を用いるとボンディング歩留りが向上し,フラックスも不要となる。高いポンディング歩留りを得るためには,部品の品質とボンディング機械のきびしい管理が必要である;写図9表2参10
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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