抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
研削過程におけると粒切れ刃の挙動を,といし作業面からの反射光を光電子増倍管で検出して,位置と摩耗面積を計測する装置からのデータと電子計算機を使って調べた。脱落,破砕,新出,寿命長さ,摩耗面の成長などから高速研削では,と粒切れ刃の残存率は,速度が増すほど,また切込深さが減るほど大きくなることおよび摩耗面は研削条件にかかわらずランダムに増減をくりかえしていることが判明;写図12参6