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J-GLOBAL ID：201602201075366356   整理番号：15A1326731

エポキシ樹脂/ポリアミド系の硬化過程の解析【Powered by NICT】

Analysis on curing process of epoxy resin/polyamide system

著者 (5件)： Chen Ping (School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Zhao Hailin (School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Ma Feng (School of Mechanical Electronic and Information Engineering, China Univ. of Mining and Technology(Beijing), Beijing) ,  Shi Xiaowen (School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Sha Xiaohua (School of Mechanical Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
資料名： Gongneng Cailiao  (Gongneng Cailiao)
巻： 46  号： 15  ページ： 15105-15108  発行年： 2015年 
JST資料番号： C2095A  ISSN： 1001-9731  CODEN： GOCAEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： DTA法は,エポキシ樹脂とポリアミド系の硬化過程を調べるために用いた。硬化剤/型改質剤/セノスフェアの量の影響を調べた。結果は硬化プロモーターとセノスフェアは反応を促進し,以前よりも低い反応温度にすることができることを示した。硬化剤と希釈剤の量は反応温度にほとんど影響を及ぼさなかった。実験結果によれば,予備硬化温度は80°Cであった,試料を決定した。硬化試料を試験し,後硬化温度は120°Cであった。最適硬化システムは80°C(120分)で硬化を決定した,FT-IRによる異なる硬化システムにより作製した試料と内部標準法によるエポキシピークの面積を計算する解析は120°C(30分)で後硬化された。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 反応温度 ,  架橋剤 ,  希釈剤 ,  *エポキシ樹脂 ,  プロモーター領域 ,  内部標準法 ,  *ポリアミド
準シソーラス用語： 硬化温度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 化学一般その他  (CA01060X) ,  電気絶縁材料  (YH06020F)

タイトルに関連する用語 (4件)： エポキシ樹脂 ,  ポリアミド系 ,  硬化過程 ,  解析