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J-GLOBAL ID：201602213323382582   整理番号：15A1358985

粉末冶金法で作製したCu/Invar電子パッケージング複合材料のミクロ組織と性質に及ぼす圧延及び焼なましの影響【Powered by NICT】

Effects of rolling and annealing on microstructures and properties of Cu/Invar electronic packaging composites prepared by powder metallurgy

著者 (5件)： Wu Dan (School of Materials Sci. and Engineering, Hefei Univ. of Technol., Hefei) ,  Yang Lei (43 Inst., China Electronics Technol. Group Corp., Hefei) ,  Shi Changdong (43 Inst., China Electronics Technol. Group Corp., Hefei) ,  Wu Yucheng (Heifei Univ. of Technol. Key Lab. of Functional Materials and Devices of Anhui Province, Hefei) ,  Tang Wenming (School of Materials Sci. and Engineering, Hefei Univ. of Technol. Key Lab. of Functional Materials and Devices of ...)
資料名： Transactions of Nonferrous Metals Society of China  (Transactions of Nonferrous Metals Society of China)
巻： 25  号： 6  ページ： 1995-2002  発行年： 2015年 
JST資料番号： W0396A  ISSN： 1003-6326  CODEN： TNMCEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 40%CuのCu/Invar複合材料を,粉末冶金法によって調製し,複合材料を70%の圧下率で圧延し,その後,750°Cでアニールした。複合材料の相,微細構造及び特性を研究した。後,複合材料中のα-Fe(Ni,Co)の量は減少し,α-Fe(Ni,Co)はCuからα-Fe(Ni,Co)へのNi原子の拡散によるγ-Fe(Ni,Co)に移動する部分的にである。圧下率が40%以下の場合,Cuの変形が起こり,アンバ粒子の移動と細孔の巻締めをもたらした。圧下率は40%~60%の範囲にあるとき,アンバおよびCuの変形が同時に起こる流線構造を形成した。70%およびそれに続く焼なましまで圧延後,Cu/Invar複合材料は相対密度98.6%,360MPaの引張強さ,伸び率50%,25.42(m K)(tested)の熱伝導率と10.79×10~(-6)/K(20-100 °C)のCTEの微細な包括的な特性を持っている。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *圧延 ,  金属組織 ,  熱伝導率 ,  細孔 ,  *粉末冶金 ,  相対密度 ,  圧下率 ,  *包装 ,  引張強さ ,  微細構造 ,  *焼なまし ,  *複合材料 ,  伸び率 ,  アンバ

分類 (1件)： 機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (10件)： 粉末冶金法 ,  作製 ,  Cu ,  電子 ,  パッケージング ,  複合材料 ,  ミクロ組織 ,  性質 ,  圧延 ,  焼なまし