文献

J-GLOBAL ID：201602219268417913   整理番号：16A0446507

異周速粉末圧延によるセラミックス板状粒子の配向挙動

著者 (2件)： 品川一成 (香川大) ,  FENG Qi (香川大)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会年次大会(CD-ROM))
巻： 2015  ページ： ROMBUNNO.S0410102  発行年： 2015年09月12日 
JST資料番号： X0587C  ISSN： 2424-2667  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 粉末圧延は,板状粒子を用いることで配向セラミック材料を作製する方法となる。圧延の最適条件を見つけるために,異周速圧延中のセラミック粒子,すなわちモデル材料としての板状アルミナ粒子の配向挙動を調査した。有機結合剤とともに粉末粒子を混練し,試験片を型成形した。シース管は用いずに,試験片を2つのロールのロール速度差を変えて圧延した。画像解析により個々の板状粒子の配向角度と面積率が計測され,配向度として配向角度の平均値と標準偏差が算出された。配向度はロール速度比を増すことで高くなった。(著者抄録)

シソーラス用語： *粉末圧延 ,  *セラミック ,  *異周速圧延 ,  配向 ,  *有機粘結剤 ,  試験片 ,  ロール ,  *画像分析 ,  標準偏差 ,  平均値 ,  *圧電材料
準シソーラス用語： *アルミナ粒子 ,  配向度 ,  面積率 ,  *配向角

分類 (1件)： 圧粉,焼結  (WC02030X)

タイトルに関連する用語 (5件)： 周速 ,  粉末圧延 ,  セラミックス板 ,  配向 ,  挙動