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J-GLOBAL ID：201602220547694643   整理番号：16A1065998

等温エージング時におけるBGA構造Cu/Sn3-3.0Ag-0.5Cu/Sn58Bi/Cu混合組付継手の界面反応と微細構造の進展【Powered by NICT】

Interfacial reactions and microstructural evolution of BGA structure Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Sn58Bi/Cu mixed assembly joints during isothermal aging

著者 (3件)： Huang Jia-Qiang (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China) ,  Zhou Min-Bo (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China) ,  Zhang Xin-Ping (Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEPT  ページ： 968-973  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 包装工程中の温度感受性電子部品のはんだ材料と遅延熱衝撃のコストを低減するために,SnBiはんだペーストは低融点によるSnAgCuはんだペーストを置き換えるために調べた。本研究では,BGA構造Cu/はんだball/solderペースト/Cu継手は等温時効中に混合組付継手,ボールとペーストの形で均一Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)とSn-58Bi(SnBi)はんだを用いての界面反応と微細構造の発達を研究するために設計して合成した。結果はCu/SAC305ball/SnBiペースト/Cu,Cu/SAC305ball/SAC305ペースト/CuとCu/SnBi ball/SnBiペースト/Cu継手で生じるミクロ組織の粗大化と界面IMCの厚さは等温時効時間の延長と共に増加することを示した。亀裂はSAC305とSnBiはんだの間の熱膨張係数(CTE)の違いによる150時間の125°Cでのエージングの後Cu/SAC305/SnBi/Cu継手におけるSnAgCuとSnBi SnAgCu混合はんだの間の融合領域を形成する可能性があり,これは混合組付継手の信頼性を著しく弱める可能性がある。Cu/SAC305/SnBi/Cu継手のはんだマトリックス中,大量バルクCu_6Sn_5相がSnBiマトリックス中のCuの限られた溶解度のために存在する。添加では,継手のはんだball/Cuとはんだpaste/Cu両界面での界面IMC層の成長は主にバルク拡散によって制御される。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 溶解度 ,  ペースト ,  電子部品 ,  熱膨張係数 ,  固体内拡散 ,  *界面 ,  はんだ ,  融点 ,  衝撃 ,  *銅 ,  温度感受性
準シソーラス用語： SAC305 ,  等温時効 ,  はんだペースト ,  *界面反応 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 移動通信  (ND08030H) ,  音声処理  (JE05000E) ,  パターン認識  (JE07000S) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (8件)： エージング ,  BGA ,  Cu ,  組付 ,  継手 ,  界面反応 ,  微細構造 ,  進展