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J-GLOBAL ID：201602234663690396   整理番号：16A1385617

大型金型ウエハレベルパッケージ(第2報)の信頼性研究:ボードレベルの信頼性に及ぼすはんだボール組成,金型の厚さ,及び重合体passivitionの影響【Powered by NICT】

Reliability investigations of large die wafer level package (part II): Impact of solder ball composition, die thickness, and polymer passivition on board level reliability

著者 (7件)： Chien-An Hsieh (ASE Group, ASE Kaohsiung, 26 Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Taiwan 811, ROC) ,  Jarn Markus (Microsoft, P.O Box 1000, Visiokatu 3, 33720 Tampere, Finland) ,  Yu-Chi Pai (ASE Group, ASE Kaohsiung, 26 Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Taiwan 811, ROC) ,  Yi-Liang Chen (ASE Group, ASE Kaohsiung, 26 Chin 3rd Road, Nantze Export Processing Zone, Taiwan 811, ROC) ,  Factor Bradford J. (ASE Group, ASE Europe, Waterloo Office Park, Dre`ve Richelle 161, Bldg. M, BP23, B1410, Belgium) ,  Tsaiying Wang (ASE Group, ASE USA, 7855 South River Parkway, Suite 212, Tempe AZ 85284, USA) ,  Hunt John (ASE Group, ASE USA, 7855 South River Parkway, Suite 212, Tempe AZ 85284, USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ESTC  ページ： 1-4  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子部品のウエハレベルパッケージング(WLP)は,近年ますます一般的になりつつある。WLPでは,パッケージサイズが金型サイズと同じであり,したがって,パッケージサイズが可能である最小であった。これは小空間,特にモバイルデバイスのための必要である最大機能性応用のために重要である。本論文では,0.4mmピッチ[1]で8×8mmダイサイズと444接合部を持つダミーウエハに基づく試験車両のボード(DT)信頼性に及ぼす基板(TCoB)と落下試験に及ぼす温度サイクルを調べた以前の研究の研究を続けている。の以前の研究は,金型,高分子誘電体,および再分布微量厚みを変えることの影響に焦点を当て,著者らは,薄いダイと厚い高分子層を持つTCoBにおいて改善された性能を観察した。WLP構造と組成のいくつかの他の変数を調べることによって,先行研究に基づいて構築した。実験の設計(DOE)のために,はんだボール組成,二つの異なる高分子不動態化材料,二つの異なるウエハ厚さだけでなく,二つの異なる高分子誘電体厚さの三種類を選択した。試料は全部で七年のDOE細胞のために調製した。TCoBとDT信頼性結果を記録し,初期故障試料について実施した破壊解析。著者らの研究から,大型金型試験車両のためのDOE脚を最良である消費者と移動生成物セグメントにおける電子部品に共通する信頼性要求に近づくことを結論した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 高分子 ,  初期故障 ,  *信頼性 ,  誘電体 ,  落下試験 ,  再分布 ,  熱サイクル ,  電子部品 ,  不動態化 ,  接合部
準シソーラス用語： 破壊解析 ,  機能性 ,  モバイルデバイス ,  *ウエハレベルパッケージ ,  *はんだバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (9件)： 大型 ,  金型 ,  ウエハレベルパッケージ ,  研究 ,  ボード ,  はんだボール ,  組成 ,  厚さ ,  重合体