Huang Cui について
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China について
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China について
Wang Zheyao について
Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, China について
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology について
信頼性 について
熱応力 について
信頼性試験 について
機械的強度 について
三次元 について
高温 について
銅 について
残留応力 について
湿度 について
水分 について
プラグ について
絶縁材料 について
絶縁体 について
シリコンウエハ について
エアギャップ について
シリコン貫通ビア について
接続部品 について
固体デバイス製造技術一般 について
信頼性試験 について