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J-GLOBAL ID：201602254896209409   整理番号：16A1277625

複合表面活性化接合法を用いた銅/誘電体のハイブリッド接合

Cu/Dielectric Hybrid Bonding by Using Combined Surface Activated Bonding Method

著者 (4件)： RAN He (東大 大学院工学系研究科) ,  FUJINO Masahisa (東大 大学院工学系研究科) ,  YAMAUCHI Akira (ボンドテック) ,  SUGA Tadatomo (東大 大学院工学系研究科)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 26th  ページ： 299-302  発行年： 2016年09月08日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

シソーラス用語： *活性化 ,  *接合【生殖】 ,  *銅 ,  *誘電体 ,  集積 ,  アルゴンビーム ,  付着強さ ,  引張試験 ,  界面 ,  特性 ,  窒化ケイ素 ,  酸化ケイ素
準シソーラス用語： 界面特性 ,  三次元集積化 ,  窒化シリコン ,  *低温接合 ,  *表面活性化

分類 (3件)： 接着  (WC07020V) ,  表面処理  (YH04112X) ,  電子ビーム・イオンビームの応用  (BD02070X)

タイトルに関連する用語 (3件)： 表面活性化接合 ,  銅 ,  誘電体