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J-GLOBAL ID:201602260296644513   整理番号:16A0585468

300mmウエハプラットフォーム上のシリコンフォトニクス研究開発と製造【Powered by NICT】

Silicon Photonics R&D and Manufacturing on 300-mm Wafer Platform
著者 (14件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 286-295  発行年: 2016年 
JST資料番号: H0922A  ISSN: 0733-8724  CODEN: JLTEDG  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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300mm SOIウエハを用い,100Gbps骨材データ速度応用を目指したシリコンフォトニクスプラットフォームの工業的実施を実証した。電子とフォトニックIC,300mmプロセスフロー,プロセス変動の統合戦略を考察し,受動的および能動的光学素子の性能を示した。繊維集合体と共に低コストLGAベースパッケージの例を示した。25Gbpsで動作するRXとTX回路を実証した。最後に,背面反射器と多重シリコンエッチングレベルの統合を目指したプロセス進化を実証した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
分類
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光通信方式・機器 
タイトルに関連する用語 (5件):
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