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J-GLOBAL ID：201602263552235344   整理番号：13A0532271

Microstructure and barrier performance of Ta/Ti-Al integrated film used as a barrier layer for Cu metallization

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著者 (7件)：
Ren Guoqiang

Ren Guoqiang について

(Coll. of Physics Sci. and Technol.,Hebei Universtiy, Baoding)

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Xing Jinzhu

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(Coll. of Physics Sci. and Technol.,Hebei Universtiy, Baoding)

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Li Xiaohong

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(Coll. of Physics Sci. and Technol.,Hebei Universtiy, Baoding)

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Guo Jianxin

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(Coll. of Physics Sci. and Technol.,Hebei Universtiy, Baoding)

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Dai Xiuhong

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(Coll. of Physics Sci. and Technol.,Hebei Universtiy, Baoding)

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Yang Baozhu

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(Coll. of Physics Sci. and Technol.,Hebei Universtiy, Baoding)

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Zhao Qingxun

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(Coll. of Physics Sci. and Technol.,Hebei Universtiy, Baoding)

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資料名：
Gongneng Cailiao  (Gongneng Cailiao)

Gongneng Cailiao について


巻： 43  号： 4  ページ： 462-464  発行年： 2012年 
JST資料番号： C2095A  ISSN： 1001-9731  CODEN： GOCAEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)
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Ta

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Cu

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