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J-GLOBAL ID：201602275714750420   整理番号：16A1133012

リフローハンダ工程後のNiOナノ粒子を添加した無鉛Sn-3.0Ag-0.5Cuハンダペーストの金属組織と機械的性質

Microstructure and mechanical properties of Pb-free Sn-3.0Ag-0.5Cu solder pastes added with NiO nanoparticles after reflow soldering process

著者 (2件)： Chellvarajoo Srivalli (Advanced Packaging and SMT Unit, School of Mechanical Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia) ,  Abdullah M.Z. (School of Aerospace Engineering, Universiti Sains Malaysia, Engineering Campus, 14300 Nibong Tebal, Penang, Malaysia)
資料名： Materials & Design  (Materials & Design)
巻： 90  ページ： 499-507  発行年： 2016年01月15日 
JST資料番号： A0495B  ISSN： 0264-1275  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 無鉛ハンダペーストにセラミック類ナノ粒子種々のタイプの組み入れは,特異なナノ複合材ハンダペーストを作り出す。この研究では,新しい組み合わせのナノ複合材ハンダペーストを生み出すために,Sn-Cu(SAC)ハンダ合金を0.5,1.5および2.5wt.%NiOセラミックナノ粒子と混ぜた。リフローハンダ付け過程中のNiOナノ粒子の変位現象は,マイクロエレクトロニクス業界で有効なアイデアに貢献するかもしれない。SAC305ハンダペーストにおける反応性ナノ粒子の強化は,単純なハンダの金属間層厚みと硬さに50%の変化を引き起こす。ディンプル表面を拡大した上方視点の金属組織解析は,SAC 305-2.5wt.%NiOナノペーストの組合せが合金添加の限界を超えたことを示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *はんだ ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *酸化ニッケル ,  *ナノ粒子 ,  リフロソルダリング ,  *ろう付 ,  *金属組織 ,  金属間化合物 ,  *分散強化合金 ,  *機械的性質 ,  ナノインデンテーション ,  微小硬さ ,  破面
準シソーラス用語： ナノ硬さ ,  はんだペースト ,  *マイクロソルダリング ,  荷重-変位曲線 ,  *無鉛はんだ

著者キーワード (5件)： NiO nanoparticle ,  Lead-free SAC 305 ,  Intermetallic ,  Mechanical property ,  Reflow soldering process

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： ナノ粒子 ,  Sn ,  ハンダペースト ,  金属組織 ,  機械的性質