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J-GLOBAL ID：201602281939739314   整理番号：16A0653137

延性Cu-Cu相互接続を形成するための新しいアプローチ【Powered by NICT】

A novel approach for forming ductile Cu-to-Cu interconnection

著者 (3件)： Yeh Che-yu (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Taiwan) ,  Kuo Yi-kai (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Taiwan) ,  Lin Shih-kang (Department of Materials Science and Engineering, National Cheng Kung University, Taiwan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEP  ページ： 479-484  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元集積回路(3D IC)は,今日最も重要な電子部品実装技術の一つである。Cu-Cuスルーシリコンビア相互接続は,3D ICにおいて重要なプロセスである。直接Cu-Cu結合は加工条件と対応する高処理コストに対する厳格な要求のために産業のための挑戦的なプロセスであった。マイクロバンプ形成は,Cu-Cu結合に広く使用されている方法である。安価で速いプロセスはその利点であり,電子産業における成熟したプロセスであった。しかし,金属間化合物(IMC)は,通常,はんだ継手,脆性および電気抵抗性で形成された。より良い信頼性と低コストでCu-Cu接合部の形成を助けることを充填剤材料が要求されている。本論文では,Cu-Cu相互接続技術の批判的レビューを示し,延性Cu-Cu3次元IC継手を作製するためのアプローチを提案した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 脆性 ,  信頼性 ,  三次元 ,  金属間化合物 ,  加工条件 ,  *延性
準シソーラス用語： はんだ継手 ,  低価格 ,  マイクロバンプ ,  電子部品実装 ,  三次元集積回路 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (3件)： 延性 ,  Cu ,  相互接続