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J-GLOBAL ID：201602282140358255   整理番号：16A0502229

高温パッケージング用のSn-0.7Cuはんだによる超音波支援ダイボンディングによる金属間接合の急速生成

Rapid formation of intermetallic joints through ultrasonic-assisted die bonding with Sn-0.7Cu solder for high temperature packaging application

著者 (3件)： Ji Hongjun (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, HIT Campus, Shenzhen University Town, Xili, Nanshan, Shenzhen 518055, PR China) ,  Qiao Yunfei (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, HIT Campus, Shenzhen University Town, Xili, Nanshan, Shenzhen 518055, PR China) ,  Li Mingyu (Shenzhen Key Laboratory of Advanced Materials, Shenzhen Graduate School, Harbin Institute of Technology, HIT Campus, Shenzhen University Town, Xili, Nanshan, Shenzhen 518055, PR China)
資料名： Scripta Materialia  (Scripta Materialia)
巻： 110  ページ： 19-23  発行年： 2016年01月01日 
JST資料番号： B0915A  ISSN： 1359-6462  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温応用のためのダイボンディング過程での完全な金属間相(IPs)組成の接合の急速生成が空気中での常圧でフラックス無しの超音波支援はんだ付けで得られた。接合は単独の(Cu,Ni)₆Sn₅とCu₃Snの薄い層から成り,0.252mm²KW^-1の比較的低い熱抵抗と69MPaの高いせん断強度を有する。完全なIPsから成る構造の急速な生成は超音波キャビテーションと溶融はんだ中の銅の過飽和を介したストリーミング効果により加速された。過渡的な液相はんだ付けと比べて,この方法は,処理時間を大幅に減少させ,金型に作用する外部応力は無かった。Copyright 2016 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銅含有合金 ,  *はんだ ,  超音波溶接 ,  *ダイボンディング ,  *金属間化合物 ,  耐熱性 ,  ICパッケージ ,  金属組織 ,  熱伝導率 ,  継手【接合】 ,  剪断強さ ,  ニッケル含有合金 ,  化合物半導体 ,  ワイドギャップ半導体 ,  組織 ,  機械的性質 ,  強度
準シソーラス用語： ワイドバンドギャップ半導体

著者キーワード (5件)： Ultrasonic-assisted soldering ,  Die bonding ,  Microstructure ,  Intermetallic joint ,  Thermal conductivity

分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： パッケージング ,  Sn ,  はん ,  超音波 ,  支援 ,  ダイボンディング