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J-GLOBAL ID：201602287922597717   整理番号：16A1222237

裏当て液を利用した新規手法による貫通孔形成技術の確立とその形成加工品の開発

著者 (1件)： 中村奨 (長岡工高専)
資料名： 天田財団助成研究成果報告書  (Report of Grant-Supported Researches the Amada Foundation)
巻： 29  ページ： 172-176  発行年： 2016年10月 
JST資料番号： J0694A  ISSN： 2434-0723  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 被加工材に市販の電解銅箔を使用し,加工対象物裏面に裏当て液を設け,ピコ秒パルスレーザーによる貫通孔形成する裏当て加工の検討を行った。本検討では加工効率の向上,すなわち単位時間当たりの孔あけ数を向上させるため,レーザー光を複数本に分岐することのできる回折光学素子の導入を試みた。その結果,ピコ秒レーザーにおいても裏当て加工により,ストレート孔の形成が可能なことを確認するとともに,回折光学素子と組み合わせて,同時多孔加工が可能なことを示した。

シソーラス用語： *レーザ穴あけ ,  液体 ,  *スルーホール ,  *銅箔 ,  *パルスレーザ ,  *ピコ秒 ,  光学素子 ,  *細孔 ,  *細孔構造
準シソーラス用語： 裏当て液 ,  ピコ秒レーザ ,  回折光学素子

分類 (2件)： その他の切削  (QC02040C) ,  レーザの応用  (BD04100V)

引用文献 (3件)：

• 中村奨,板垣薫:貫通孔形成方法,及び,貫通孔形成加工品,特許番号5432547号(2013).
• S. Nakamura, K. Itagaki and N. Soma: Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 9, No. 1, pp. 73-78 (2014).
• S. Nakamura, T. Miura and M. Tsuta: Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 10, No. 1, pp. 101-105 (2015).

タイトルに関連する用語 (5件)： 裏当て ,  手法 ,  貫通孔 ,  加工品 ,  開発