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J-GLOBAL ID:201602299420032236   整理番号:13A1474772

Study of planarization efficiency of an alkaline copper slurry on 300mm pattern wafer CMP

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巻: 43  号: 24  ページ: 3472-3474  発行年: 2012年 
JST資料番号: C2095A  ISSN: 1001-9731  CODEN: GOCAEA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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