特許
J-GLOBAL ID:201603000095838902
給湯装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長石 富夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-175691
公開番号(公開出願番号):特開2015-045429
特許番号:特許第6034264号
出願日: 2013年08月27日
公開日(公表日): 2015年03月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 筐体と、
前記筐体内に配設された、凍結防止を要する配管と、
前記筐体内に設けられた、前記配管内の凍結を防止するように制御されたヒータと、
前記筐体内であって前記ヒータからの熱を受ける場所に配置された回路基板と、
を有する
ことを特徴とする給湯装置。
IPC (2件):
F24H 1/18 ( 200 6.01)
, F24H 9/02 ( 200 6.01)
FI (2件):
F24H 1/18 503 R
, F24H 9/02 301 A
引用特許:
出願人引用 (6件)
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ヒートポンプ式給湯装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-157368
出願人:シャープ株式会社
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給湯装置およびその操作装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-089822
出願人:株式会社ノーリツ, ノーリツエレクトロニクステクノロジー株式会社
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温水暖房システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-225333
出願人:パナソニック株式会社
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空気調和機用プリント配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-341208
出願人:株式会社東芝
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回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-134640
出願人:シヤープ株式会社
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貯湯式給湯装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-001671
出願人:リンナイ株式会社
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