特許

J-GLOBAL ID：201603000138566030

焼結粉末

発明者： シャミック・ゴサル ,  ランジット・パンダー ,  オスカー・カセレフ ,  ラビ・バトカル ,  ラフル・ラウト ,  バーワ・シン ,  モルガーナ・ヒバス ,  シウリ・サーカー ,  スタパ・ムケルジー ,  サティシュ・クマール ,  レムヤ・チャンドラン ,  パバン・ビシュワナス ,  アショク・パチャムス ,  モンニル・ボーレグダ ,  ニティン・デサイ ,  アナ・リフトン ,  ニルマルヤ・クマール・チャキ
出願人/特許権者： アルファ・メタルズ・インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 鮫島 睦 ,  江間 晴彦 ,  田村 恭生
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-538574
公開番号（公開出願番号）：特表2015-536385
出願日： 2013年10月29日
公開日（公表日）： 2015年12月21日
要約：

10μmより小さい平均最大直径を有する粒状物であって、粒状物を形成する粒子の少なくともいくつかが、少なくとも部分的にキャッピング剤で被覆された金属を含む粒状物、を含む焼結粉末。

請求項（抜粋）：

10μmより小さい平均最大直径を有する粒状物であって、前記粒状物を形成する粒子の少なくともいくつかが少なくとも部分的にキャッピング剤で被覆された金属を含む粒状物を含む焼結粉末。

IPC (7件)：

B22F 1/02 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01B 13/00 ,  B22F 1/00

FI (10件)：

B22F1/02 B ,  B22F9/24 F ,  H01B5/00 E ,  H01B5/00 K ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 B ,  H01B1/00 E ,  H01B1/00 K ,  H01B13/00 501Z ,  B22F1/00 K

Fターム (22件)：

4K017AA03 ,  4K017AA08 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017CA08 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BB05 ,  4K018BC29 ,  4K018BD04 ,  4K018KA33 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03 ,  5G301DD10 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 金属ナノ粒子ペーストおよびパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-027575   出願人：三ツ星ベルト株式会社
• 低温焼結性銀微粉および銀塗料ならびにそれらの製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-317740   出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社
• 接合材およびそれを用いた接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-204938   出願人：DOWAエレクトロニクス株式会社