特許
J-GLOBAL ID：200903000507388910

低温焼結性銀微粉および銀塗料ならびにそれらの製造法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について

, 
中野谷 太郎

中野谷 太郎 について


出願人/特許権者：
DOWAエレクトロニクス株式会社

DOWAエレクトロニクス株式会社 について


代理人 (2件)： 小松 高 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-317740
公開番号（公開出願番号）：特開2009-138242
出願日： 2007年12月07日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：
【課題】従来よりも焼結温度を大幅に低減しうる保護材で被覆された銀微粉を提供する。【解決手段】炭素数6〜12の1級アミンBで構成される有機保護材に被覆された平均粒子径DTEM:3〜20nmまたはX線結晶粒径DX:1〜20nmの銀粒子からなる銀微粉。この銀微粉は、有機媒体と混合して銀塗料とし、これを塗布した塗膜を大気中120°Cで焼成したときに比抵抗25μΩ・cm以下の導電膜となる性質を備える。また、この銀微粉は、不飽和結合を持つ分子量200〜400の1級アミンAに被覆された銀粒子が有機媒体中に単分散した銀粒子分散液と、炭素数6〜12の1級アミンBとを混合したのち、撹拌状態で50〜80°Cに保持して沈降粒子を生成させることにより製造することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
炭素数6〜12の1級アミンBで構成される有機保護材に被覆された平均粒子径DTEM:3〜20nmの銀粒子からなる銀微粉。
IPC (10件)：
B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/24 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/08
FI (10件)：
B22F1/02 B ,  B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B5/00 M ,  H01B1/22 Z ,  H01B13/00 501Z ,  C09D1/00 ,  C09D5/24 ,  C09C1/62 ,  C09C3/08
Fターム (28件)：
4J037AA04 ,  4J037CB16 ,  4J037DD05 ,  4J037EE03 ,  4J037FF11 ,  4J038AA011 ,  4J038HA061 ,  4J038KA12 ,  4J038KA15 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA08 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB03 ,  4K017FB07 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018BC30 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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