特許

J-GLOBAL ID：201603000271907681

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 東 島 治 郎 ,  天 野 嘉 文 ,  岡 本 英一郎 ,  伊 藤 優 樹
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  永井 浩之 ,  磯貝 克臣 ,  森 秀行 ,  堀田 幸裕
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-235974
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086638
特許番号：特許第6017262号
出願日： 2012年10月25日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板を水平に保持する基板保持部と、 前記基板保持部を鉛直軸線周りに回転させる回転駆動機構と、 前記基板保持部に保持された基板の上面の周縁部に処理液を供給する処理液ノズルと、 上部開口を有するとともに、前記基板保持部に保持された基板の周囲を囲み、前記基板から外方に飛散する処理液を回収するカップ体と、 前記カップ体の内部空間を吸引するための排気口と、 リング状の防護壁と、 を備え、 前記防護壁は、前記基板保持部に保持された基板の上方に位置して当該基板の円周方向に沿って延び、当該基板の上面との間に第1隙間を形成するとともに前記カップ体の前記上部開口を画定する壁体との間に第2隙間を形成し、前記防護壁の下端の外周縁は前記基板の外周端よりも半径方向内側の位置に位置しており、前記カップ体の前記内部空間が前記排気口を介して吸引されると、前記第1及び第2隙間を通って当該基板の上方にある気体が、前記カップ体の内部空間に導入される、基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/304 643 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 液処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-085233   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-196265   出願人：東京エレクトロン株式会社