特許
J-GLOBAL ID：201603000473204755
はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、並びに、はんだ接合構造の製造方法、パワーモジュールの製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 増井 裕士
, 細川 文広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-073690
公開番号（公開出願番号）：特開2013-202648
特許番号：特許第5966504号
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 銅又は銅合金からなる銅部材と被接合部材とのはんだ接合構造であって、
前記銅部材の表面に形成されたガラス層と、このガラス層に積層されたAg層と、前記Ag層に積層されたはんだ層と、を備えており、
前記Ag層には、結晶性の酸化物粒子が分散されており、この結晶性の酸化物粒子の結晶粒径が0.1μm以上5μm以下の範囲内とされていることを特徴とするはんだ接合構造。
IPC (9件)：
B23K 1/19 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
, B23K 1/00 ( 200 6.01)
, B23K 1/20 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, B23K 101/40 ( 200 6.01)
, B23K 103/12 ( 200 6.01)
B23K 1/19 K
, H01L 25/04 C
, H01L 23/36 C
, B23K 1/00 330 E
, B23K 1/20 C
, H05K 7/20 C
, B23K 101:40
, B23K 103:12
