積層板及び金属ベース回路基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：棚井澄雄 , 佐藤彰雄 , 鈴木慎吾 , 加藤広之 , 中山亨 , 坂元徹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-169302
公開番号（公開出願番号）：特開2014-028449
特許番号：特許第6025247号
出願日： 2012年07月31日
公開日（公表日）： 2014年02月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属板と、前記金属板上に設けられ、液晶ポリエステル及び無機充填材を含む絶縁層と、前記絶縁層上に設けられた金属箔とを有する積層板であって、前記無機充填材が酸化アルミニウム及びタルクを含み、前記酸化アルミニウムのアスペクト比が2以上であり、前記絶縁層に占める前記液晶ポリエステルの割合が35〜60体積%であり、前記絶縁層に占める前記無機充填材の割合が40〜65体積%である積層板。

IPC (2件)：