特許
J-GLOBAL ID：201603000753721275

樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法

発明者：
近藤 和紀

近藤 和紀 について

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菅生 道博

菅生 道博 について

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上野 方也

上野 方也 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-085570
公開番号（公開出願番号）：特開2014-205812
特許番号：特許第5981384号
出願日： 2013年04月16日
公開日（公表日）： 2014年10月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記(A)、(B)及び(C)成分を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (A)下記一般式(1)で表される重量平均分子量が3000から500000であるシリコーン樹脂、 [式中、R1〜R4は同一でも異なっていてもよい炭素原子数1〜8の1価炭化水素基を示す。また、mは1〜300の整数、nは2または3であり、aは正数、bは0又は正数である。XおよびYは下記一般式(2)または(3)で示される2価の有機基である。ただし、式中のXおよびYのうち少なくとも一部又は全部は下記一般式(2)で示される2価の有機基である。 (式中、Zは のいずれかより選ばれる2価の有機基であり、pは0又は1である。また、R5は炭素原子数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基であり、R6は水素原子またはメチル基、エチル基を表し、相互に同一でも異なっていてもよい。hは0、1、2のいずれかである。)] (B)熱硬化性樹脂、 (C)フィラー。
IPC (6件)：
C08L 83/14 ( 200 6.01) ,  C08L 101/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/00 ( 200 6.01) ,  C08G 77/14 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)
FI (5件)：
C08L 83/14 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08G 77/14 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (4件)
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