特許
J-GLOBAL ID：201603000755077004

降圧チョッパ回路

発明者：
彦根 修

彦根 修 について

, 
窪内 源宜

窪内 源宜 について


出願人/特許権者：
富士電機株式会社

富士電機株式会社 について


代理人 (1件)： 宮園 博一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-049765
特許番号：特許第6011737号
出願日： 2016年03月14日
要約：
【課題】交換が不要なスイッチング素子または逆流防止ダイオードが交換されてしまうのを抑制することが可能な降圧チョッパ回路を提供する。 【解決手段】この降圧チョッパ回路100は、リアクトル2と、リアクトル2を介してコンデンサ5の両端に接続されている逆流防止ダイオード回路4と、逆流防止ダイオード回路4の両端の間において、直流出力回路1に直列に接続されているスイッチング素子回路3と、スイッチング素子回路3を収納する第1半導体パッケージ7と、第1半導体パッケージ7とは別個に設けられ、逆流防止ダイオード回路4を収納する第2半導体パッケージと8とを備える。 【選択図】図2
請求項（抜粋）：
【請求項1】 リアクトルと、 前記リアクトルを介してコンデンサ回路の両端に接続されている逆流防止ダイオード回路と、 前記逆流防止ダイオード回路の両端の間において、直流出力回路に直列に接続されているスイッチング素子回路と、 前記スイッチング素子回路を収納する第1半導体パッケージと、 前記第1半導体パッケージとは別個に設けられ、前記逆流防止ダイオード回路を収納する第2半導体パッケージとを備え、 前記第1半導体パッケージは、前記第1半導体パッケージを降圧チョッパ回路本体部に対して脱着可能に取り付けるための複数の第1取付部を含むとともに、前記第2半導体パッケージは、前記第2半導体パッケージを前記降圧チョッパ回路本体部に対して脱着可能に取り付けるための複数の第2取付部を含み、 前記複数の第1取付部同士の間隔と、前記複数の第2取付部同士の間隔とが異なるように構成されている、降圧チョッパ回路。
IPC (1件)：
H02M 3/155 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H02M 3/155 Y
引用特許：
出願人引用 (12件)
  • 電源装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-145239   出願人：ニチコン株式会社
  • 電子装置及び半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-080225   出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-123153   出願人：株式会社ルネサステクノロジ
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審査官引用 (10件)
  • 電源装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-145239   出願人：ニチコン株式会社
  • 電子装置及び半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-080225   出願人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-123153   出願人：株式会社ルネサステクノロジ
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