特許
J-GLOBAL ID：201603000962484531
複合ICカード
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 史朗
, 志賀 正武
, 高橋 詔男
, 伏見 俊介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-544361
特許番号：特許第6036701号
出願日： 2012年11月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 凹部を有するカード基材と;
前記カード基材の内部に配置されたアンテナシートと;
前記カード基材の凹部内に配置されたICモジュールと;
を備える複合ICカードであって、
前記ICモジュールは、接触型伝達機能と非接触型伝達機能との双方の機能を備えたICチップと、接触型伝達素子である外部端子が形成されたモジュール基板と、非接触伝達機構である第1の結合コイルと、を有し、
前記アンテナシートは、外部の読み取り装置との間で電力の受給と信号の授受を行うアンテナコイルと、前記アンテナコイルに接続された第2の結合コイルと、前記第2の結合コイル及び前記アンテナコイルと接続された容量性素子と、前記第2の結合コイルと前記容量性素子から引き出され前記アンテナシートの裏面に形成された配線とを接続する接続ランドと、を有し、
前記第1の結合コイルと前記第2の結合コイルとが、互いに密結合可能に配設されて前記ICモジュールと前記アンテナシートとがトランス結合によって非接触な結合が可能に構成され、
前記第2の結合コイルは前記アンテナシートの表面に形成され、
前記アンテナシートの前記第2の結合コイルが、前記カード基材の凹部が形成されている領域よりも外に配置され、
前記接続ランドの少なくとも一部は、前記カード基材の凹部が形成されている領域の内に配置されている
複合ICカード。
IPC (4件)：
G06K 19/077 ( 200 6.01)
, H01Q 7/00 ( 200 6.01)
, H01Q 3/44 ( 200 6.01)
, B42D 25/305 ( 201 4.01)
G06K 19/077 296
, G06K 19/077 256
, G06K 19/077 244
, G06K 19/077 216
, G06K 19/077 144
, H01Q 7/00
, H01Q 3/44
, B42D 15/10 307
