特許
J-GLOBAL ID：201603001452952855
フレキシブルデバイスの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
特許業務法人 ナカジマ知的財産綜合事務所
, 中島 司朗
, 小林 国人
, 川畑 孝二
, 木村 公一
, 土田 幸雄
, 中島 安洋
, 小林 義周
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-527857
特許番号：特許第6002135号
出願日： 2012年07月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持基板に粘着層を形成する粘着層形成工程と、
前記粘着層形成工程において形成された粘着層に紫外線を照射することで、当該粘着層の粘着特性を調整する粘着特性調整工程と、
前記粘着特性調整工程を終えた粘着層を介して、前記支持基板とフレキシブル基板とを仮接着する仮接着工程と、
前記仮接着工程を終えたフレキシブル基板における、前記粘着層とは反対側の面に電子素子を形成する電子素子形成工程と、
前記電子素子形成工程を終えたフレキシブル基板と前記支持基板とを剥離する剥離工程と、を含み、
前記粘着層形成工程の完了後から前記仮接着工程の開始前まで、前記粘着層を加熱せず、
前記電子素子形成工程は、加熱処理を含み、
前記粘着特性調整工程を経ずに前記電子素子形成工程を終えることを想定した場合の、当該電子素子形成工程終了後前記剥離工程前における前記フレキシブル基板と前記支持基板との剥離強度をPA、
前記粘着特性調整工程を経て前記電子素子形成工程を終えることを想定した場合の、当該電子素子形成工程終了後前記剥離工程前における前記フレキシブル基板と前記支持基板との剥離強度をPB、とし、
前記粘着特性調整工程において、PB<PAの関係を満たすように、前記粘着層の粘着特性を調整する、
フレキシブルデバイスの製造方法。
IPC (10件)：
G09F 9/00 ( 200 6.01)
, G09F 9/30 ( 200 6.01)
, H01L 27/32 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H05B 33/10 ( 200 6.01)
, H05B 33/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/336 ( 200 6.01)
, H01L 29/786 ( 200 6.01)
, H01L 21/02 ( 200 6.01)
, H01L 27/12 ( 200 6.01)
G09F 9/00 338
, G09F 9/30 338
, G09F 9/30 365
, H05B 33/14 A
, H05B 33/10
, H05B 33/02
, H01L 29/78 627 D
, H01L 29/78 626 C
, H01L 29/78 618 B
, H01L 27/12 B
, H01L 21/02 B
