特許
J-GLOBAL ID:201603002302413260
使用済み固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物の処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-544316
特許番号:特許第5988995号
出願日: 2012年11月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】
固定砥粒ワイヤソーによるインゴットの切断に使用された、使用済み固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物の処理方法であって、
使用前の前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物は、
下記一般式(1)で表されるポリエーテル化合物、及び下記一般式(2)で表されるポリエーテル化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種のポリエーテル化合物(成分A)を25〜75重量%と、
炭素数12〜22の炭化水素基を有するHLBが17.0〜20.0の非イオン性界面活性剤、及び下記一般式(3)で表されるカチオン性界面活性剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の界面活性剤(成分B)を1〜9重量%と、
水(成分C)と、を含有し、
前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物の曇点が30〜80°Cであり、
前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物を用いた前記固定砥粒ワイヤソーによるインゴットの切断で生じた、使用済み前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物と前記インゴットの切削粉末とを含む排油液から、少なくとも前記切削粉末を除去する粉末除去工程を含み、
前記粉末除去工程が、
前記排油液を、前記固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物の前記曇点以上の温度に加熱して、前記ポリエーテル化合物を主成分とする上層と、水と前記切削粉末とを主成分とする下層とに分離する第1工程と、
前記第1工程で分離された前記排油液から、少なくとも前記下層を除去する第2工程と、を含む、使用済み固定砥粒ワイヤソー用切削油組成物の処理方法。
[化1]
R1-O-(AO)n-R1‘ (1)
ただし、上記一般式(1)中、R1は炭素数が1〜8の水酸基を含んでもよい炭化水素基、R1‘は水素原子又はメチル基、AOは炭素数が2〜4のオキシアルキレン基、nはAOの平均付加モル数であって2〜20を表す数である。
ただし、上記一般式(2)中、AOは炭素数が2〜4のオキシアルキレン基、m1、m2及びm3は各々AOの平均付加モル数であり、m1とm2とm3の総和は1〜20を表す数である。
ただし、上記一般式(3)中、R2は炭素数が12〜22までの炭化水素基、R3はメチル基又は炭素数が12〜22の炭化水素基、X-は1価の陰イオンである。
IPC (11件):
B24B 55/12 ( 200 6.01)
, H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B28D 5/04 ( 200 6.01)
, C10M 107/34 ( 200 6.01)
, C10M 105/18 ( 200 6.01)
, C10M 173/02 ( 200 6.01)
, C10M 175/04 ( 200 6.01)
, C10M 133/04 ( 200 6.01)
, C10N 20/00 ( 200 6.01)
, C10N 30/00 ( 200 6.01)
, C10N 40/22 ( 200 6.01)
FI (12件):
B24B 55/12
, H01L 21/304 611 W
, B28D 5/04 C
, C10M 107/34
, C10M 105/18
, C10M 173/02
, C10M 175/04
, C10M 133/04
, C10N 20:00 A
, C10N 20:00 Z
, C10N 30:00 Z
, C10N 40:22
引用特許:
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