電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-116930
公開番号（公開出願番号）：特開2015-229791
出願日： 2014年06月05日
公開日（公表日）： 2015年12月21日
要約：

【課題】低ウィスカ性、高はんだ濡れ性、低凝着磨耗性を有する電子部品用金属材料、それを用いたコネクタ端子、コネクタ及び電子部品を提供する。【解決手段】電子部品用金属材料は、基材と、Niで構成された下層と、(i)Ag及びPdからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種、又は、(ii)A構成元素群と、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種との合金で構成された上層とをこの順に備え、XPS分析を行ったときに最表面から深さ1nmまでの領域に単体のSn又はInが残存せず、SEMによる3.5nm間隔の線分析を行ったときに下層側表面から上層側へ0.1μmの厚み領域における酸素濃度が10ppm以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、Niで構成された下層と、 (i)Ag及びPdからなる群であるA構成元素群から選択された1種又は2種、又は、 (ii)前記A構成元素群と、Sn及びInからなる群であるB構成元素群から選択された1種又は2種との合金で構成された上層と、をこの順に備え、 XPS分析を行ったときに最表面から深さ1nmまでの領域に単体のSn又はInが残存せず、 SEMによる3.5nm間隔の線分析を行ったときに前記下層側表面から前記上層側へ0.1μmの厚み領域における酸素濃度が10ppm以下である電子部品用金属材料。

IPC (4件)：

C25D 7/00 , C25D 5/12 , C25D 5/50 , H01R 13/03

FI (5件)：

C25D7/00 G , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 H , H01R13/03 D

Fターム (19件)：

4K024AA01 , 4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA08 , 4K024AA10 , 4K024AA14 , 4K024AB02 , 4K024BA02 , 4K024BA04 , 4K024BA06 , 4K024BA08 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB10 , 4K024BC01 , 4K024DA03 , 4K024DA04 , 4K024DB01 , 4K024DB10

引用特許：

出願人引用 (12件)

銀めっき金属部材およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-269374 出願人：DOWAホールディングス株式会社
特開昭59-036954
可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-191579 出願人：古河電気工業株式会社

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審査官引用 (13件)

銀めっき金属部材およびその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-269374 出願人：DOWAホールディングス株式会社
めっき助材、めっき液およびめっき材料
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-252067 出願人：古河電気工業株式会社
特開昭59-036954

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