特許

J-GLOBAL ID：200903026762902170

銀めっき金属部材およびその製造法

発明者： 尾形 雅史 ,  飯干 洋史 ,  平岡 幸雄
出願人/特許権者： DOWAホールディングス株式会社
代理人 (2件)： 小松 高 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-269374
公開番号（公開出願番号）：特開2008-088493
出願日： 2006年09月29日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：

【課題】電子部品の小型化に対応できる簡便・確実な手法を用いて、優れたワイヤーボンディング性と樹脂接着性を兼備しかつ耐食性と耐摩耗性にも優れた銀めっき金属部材を提供する。【解決手段】少なくとも0.2μmの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が0.5μm以上好ましくは0.5〜1.5μm、表面粗さRmaxが10〜40μmである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材が提供される。前記上層は、例えば下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも0.2μmの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が0.5μm以上、表面粗さRmaxが10〜40μmである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材。

IPC (2件)：

C25D 5/10 ,  C25D 7/00

FI (2件)：

C25D5/10 ,  C25D7/00 G

Fターム (12件)：

4K024AA10 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024BA01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB13 ,  4K024BC01 ,  4K024CA06 ,  4K024DA09 ,  4K024GA12 ,  4K024GA14

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許第3529215号公報
  
• 半導体装置用リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-142136   出願人：日本高純度化学株式会社
• 半導体装置用リ-ドフレ-ムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-207176   出願人：株式会社三井ハイテック