特許
J-GLOBAL ID：201603002531816467
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-081033
公開番号（公開出願番号）：特開2013-211430
特許番号：特許第5974591号
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のカーボンナノチューブの一方の先端をプレートの表面に固着する工程と、
半導体素子の表面に、複数の前記カーボンナノチューブの他方の先端を当接させる工程と、
前記他方の先端が前記半導体素子の前記表面に当接した状態で、前記半導体素子の前記表面と前記プレートの前記表面との間に樹脂を供給する工程と、
前記樹脂を供給する工程の後、複数の前記カーボンナノチューブの前記一方の先端から前記プレートを剥離する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/373 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
H01L 23/36 A
, H01L 23/36 M
, H01L 23/28 J
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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