特許

J-GLOBAL ID：201603002547709601

フリップチップLEDのためのP-N分離メタルフィル

発明者： レイ ジプ ,  ウェイ ヤジュン ,  ニッケル アレクサンダー エイチ ,  シアフィーノ ステファノ ,  スタイガーワルド ダニエル アレクサンダー
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ
代理人 (6件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  津軽 進 ,  笛田 秀仙 ,  浅村 敬一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-511976
特許番号：特許第5990574号
出願日： 2012年04月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1の導電層、活性層、及び、第2の導電層を含み、サブマウントに対向する底面、及び、光が発せられる上面を持つ、半導体層と、 前記底面に対向し、前記第1の導電層に電気的に接続される第1の電極と、 前記底面に対向し、前記第2の導電層に電気的に接続される第2の電極であって、前記第1の電極と前記第2の電極との間に少なくとも1つのギャップがある、前記第2の電極と、 前記少なくとも1つのギャップの側壁を絶縁する第1の誘電体層と、 前記第1の電極及び前記第2の電極とは別個に形成された第1の金属層であって、前記第1の金属層の第1の部分は、前記少なくとも1つのギャップを少なくとも部分的に満たしており、前記第1の電極に電気的に接続され、且つ前記第2の電極から電気的に絶縁されている、前記第1の金属層と、 を有する、発光ダイオード(LED)フリップチップ構造体。

IPC (2件)：

H01L 33/38 ( 201 0.01) ,  H01L 33/32 ( 201 0.01)

FI (2件)：

H01L 33/38 ,  H01L 33/32

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 半導体発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-012703   出願人：豊田合成株式会社
• 半導体発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-155048   出願人：日本電気株式会社
• 発光装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2009-535195   出願人：パナソニック株式会社
• 発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-221343   出願人：豊田合成株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-012703   出願人：豊田合成株式会社
• 半導体発光素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-155048   出願人：日本電気株式会社
• 発光装置
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2009-535195   出願人：パナソニック株式会社
• 発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-221343   出願人：豊田合成株式会社