導電性樹脂組成物及びそれを使用した硬化体

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：特許業務法人津国 , 津国肇 , 柳橋泰雄 , 小澤圭子 , 田中洋子 , 川田秀美
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-532594
特許番号：特許第5997697号
出願日： 2012年09月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)エポキシ樹脂、 (B)(メタ)アクリロイル基及びグリシジル基を有する化合物、 (C)フェノール樹脂系硬化剤、 (D)ラジカル重合開始剤、並びに (E)導電性粒子を含有することを特徴とする導電性樹脂組成物であって、前記(B)成分が、ビスフェノール型エポキシ樹脂のモノ(メタ)アクリレート化合物、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の部分(メタ)アクリレート化合物、グリシジルアクリレート、及び4-ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテルからなる群より選択される少なくとも1つであり、導電性樹脂組成物中のグリシジル基のモル数100に対して、(B)成分中の(メタ)アクリロイル基のモル数が7〜28である、導電性樹脂組成物。

IPC (3件)：