配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：藤井兼太郎 , 鎌田健司 , 前田浩夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-546502
特許番号：特許第5909660号
出願日： 2012年06月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の電子部品が配置され、前記複数の電子部品間に電流を流すための配線パターンが設けられ、半田付けにより前記複数の電子部品を前記配線パターンに半田接続している配線基板において、前記配線パターンに、前記電流の流れに沿って複数の長孔を設け、前記複数の長孔で前記電流の流れる方向に沿って第1の長孔列と前記第1の長孔列と並んで設けられる第2の長孔列とを成し、前記半田により、前記第1の長孔列の長孔、及び前記第2の長孔列の長孔が塞がれ、前記第2の長孔列の長孔は、前記第1の長孔列の連続する長孔どうしの間に相対向して設けられていることを特徴とする配線基板。

IPC (1件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 1/02 Q , H05K 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-127267 出願人：株式会社豊田自動織機

前のページに戻る