特許

J-GLOBAL ID：201603003165622278

積層IC装置のための能動的熱制御

発明者： シチン・グ ,  マシュー・ノーウォク ,  トマス・アール.・トムズ
出願人/特許権者： クゥアルコム・インコーポレイテッド
代理人 (16件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  中村 誠 ,  野河 信久 ,  白根 俊郎 ,  峰 隆司 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  井関 守三 ,  赤穂 隆雄 ,  井上 正 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-019132
公開番号（公開出願番号）：特開2013-140992
特許番号：特許第5868879号
出願日： 2013年02月04日
公開日（公表日）： 2013年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 積層集積回路(IC)装置であって、 能動回路が配置された能動層と、そして該能動層が配置された基板層とを有する層と、 および 該基板層内に配置され、そして該能動回路が配置された該能動層の一部を貫通して配置された熱電(TE)装置とを含み、該TE装置は、前記層のビア内部に形成され、前記積層IC装置の領域と前記TE装置との間の熱流を促進する積層IC装置。

IPC (8件)：

H01L 35/32 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01L 21/768 ( 200 6.01) ,  H01L 23/522 ( 200 6.01) ,  H01L 25/065 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/38 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 35/32 A ,  H01L 21/88 J ,  H01L 25/08 B ,  H01L 23/38

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-245549
  
• 電子機器の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-386855   出願人：株式会社フジクラ