特許
J-GLOBAL ID：201603003231806210
絶縁性熱伝導ポリイミド樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-066698
公開番号（公開出願番号）：特開2016-153500
出願日： 2016年03月29日
公開日（公表日）： 2016年08月25日
要約：
【課題】熱伝導性と絶縁性とを両立させることが可能な絶縁性熱伝導フィラー分散組成物を用いて、高い絶縁破壊電圧を得ることができる絶縁性熱伝導ポリイミド樹脂組成物、絶縁フィルム、金属放熱板及び金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】ポリアミド酸と絶縁性熱伝導フィラーと溶媒とを含有する絶縁性熱伝導フィラー分散組成物の前記ポリアミド酸がイミド化されたポリイミド樹脂を含む絶縁性熱伝導ポリイミド樹脂組成物であり、前記ポリアミド酸は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ジアミノジフェニルエーテルとを反応して得られるものであり、前記絶縁性熱伝導フィラーは、窒化アルミニウム又は酸化アルミニウムで表面を被覆した窒化アルミニウムからなり、比表面積が1.5〜5m2/gであり、前記絶縁性熱伝導フィラーの含有量は、35〜70体積%であり、かつ、前記絶縁性熱伝導フィラーは、体積平均粒子径が1〜8μm、d10が0.5μm以上及びd90が15μm以下となるように均一分散されている絶縁性熱伝導ポリイミド樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリアミド酸と絶縁性熱伝導フィラーと溶媒とを含有する絶縁性熱伝導フィラー分散組成物の前記ポリアミド酸がイミド化されたポリイミド樹脂を含む絶縁性熱伝導ポリイミド樹脂組成物であり、
前記ポリアミド酸は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ジアミノジフェニルエーテルとを反応して得られるものであり、
前記絶縁性熱伝導フィラーは、窒化アルミニウム又は酸化アルミニウムで表面を被覆した窒化アルミニウムからなり、比表面積が1.5〜5m2/gであり、
前記絶縁性熱伝導フィラーの含有量は、35〜70体積%であり、かつ、
前記絶縁性熱伝導フィラーは、体積平均粒子径が1〜8μm、d10が0.5μm以上及びd90が15μm以下となるように均一分散されている
ことを特徴とする絶縁性熱伝導ポリイミド樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 79/08
, C08K 9/02
, C08K 5/00
, C08G 73/10
, H05K 1/03
, H05K 1/05
, H05K 7/20
, H05K 7/04
C08L79/08 Z
, C08K9/02
, C08K5/00
, C08G73/10
, H05K1/03 610N
, H05K1/03 610R
, H05K1/05 A
, H05K7/20 C
, H05K7/04 D
, H05K7/04 F
