部品内蔵基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：アセンド特許業務法人 , 特許業務法人プロフィック特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-235488
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086617
特許番号：特許第6003532号
出願日： 2012年10月25日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】少なくとも二個の端子電極を有する電子部品と、前記少なくとも二個の端子電極と接合する少なくとも二個の第一パターン導体と、前記第一パターン導体と同一の面に形成され、各第一パターン導体から離れている第二パターン導体と、が少なくとも形成された第一基材シートと、前記第一基材シート上に積層されている第二基材シートと、を備え、前記第二基材シートには、前記第一パターン導体のいずれか一つと前記第二パターン導体とを電気的に接続するブリッジ導体が前記第一基材シートと対向する面に少なくとも一つ形成されている、部品内蔵基板。

IPC (1件)：