特許
J-GLOBAL ID：201203072533186612
部品内蔵配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-148773
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015239
出願日： 2010年06月30日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：
【課題】層間剥離の進展を抑制できる部品内蔵配線基板を提供する。【解決手段】複数の樹脂層を積層し一体化してなる絶縁基材と、絶縁基材に埋設された電子部品と、絶縁基材に配置された金属部材としての、導体パターン、絶縁層を貫通する層間接続体、及び外部接続用の電極と、を備え、導体パターン及び層間接続体により、電子部品の電極と外部接続用の電極とを電気的に接続する配線部が構成され、電子部品がフリップチップ実装されて電子部品の一面に形成された電極が、該電極に対向配置された導体パターンに電気的且つ機械的に接続された部品内蔵配線基板であって、絶縁基材には、樹脂層の積層方向において、少なくとも電子部品に並設された第1樹脂層全て及び電子部品のフリップチップ実装面側において第1樹脂層に隣接する第2樹脂層を一体的に貫通しつつ、積層方向に垂直な平面において電子部品を取り囲むように、貫通部材が配置されている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
複数の樹脂層を積層してなる絶縁基材と、
前記絶縁基材に埋設された電子部品と、
前記絶縁基材に配置された金属部材としての、導体パターン、前記絶縁層を貫通する層間接続体、及び外部接続用の電極と、を備え、
前記導体パターン及び前記層間接続体により、前記電子部品の電極と前記外部接続用の電極とを電気的に接続する配線部が構成され、前記電子部品がフリップチップ実装されて前記電子部品の一面に形成された電極が、該電極に対向配置された前記導体パターンに電気的且つ機械的に接続された部品内蔵配線基板であって、
前記絶縁基材には、前記樹脂層の積層方向において、少なくとも前記電子部品に並設された第1樹脂層全て及び前記電子部品のフリップチップ実装面側において前記第1樹脂層に隣接する第2樹脂層を一体的に貫通しつつ、前記積層方向に垂直な平面において前記電子部品を取り囲むように、貫通部材が配置されていることを特徴とする部品内蔵配線基板。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 G
, H05K3/46 N
, H05K3/46 T
5E346AA12
, 5E346AA22
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE42
, 5E346FF18
, 5E346FF22
, 5E346FF45
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH16
, 5E346HH40
