特許
J-GLOBAL ID：201603003363772480

剥離装置、剥離システムおよび剥離方法

発明者：
本田 勝

本田 勝 について

, 
伊藤 正則

伊藤 正則 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-008212
公開番号（公開出願番号）：特開2016-066821
出願日： 2016年01月19日
公開日（公表日）： 2016年04月28日
要約：
【課題】剥離処理の効率化を図ること。【解決手段】実施形態に係る剥離装置は、第1保持部と、第2保持部と、移動機構と、フレーム保持部と、制御部とを備える。第1保持部は、DF付重合基板のうち支持基板を上方から保持する。第2保持部は、DF付重合基板のうち被処理基板をダイシングテープを介して下方から保持する。移動機構は、第1保持部を第2保持部から離す方向へ移動させる。フレーム保持部は、第2保持部の外方に配置され、フレームを下方から保持する。制御部は、フレーム保持部を制御してフレームを保持させ、第2保持部を制御して第1基板を保持させた状態で、移動機構を制御して、第2基板を保持した第1保持部を第1基板を保持した第2保持部から離す方向へ移動させる。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
第1基板と第2基板とが接合された重合基板を前記第1基板と前記第2基板とに剥離する剥離装置であって、 前記重合基板は、該重合基板よりも大径の開口部を有するフレームの該開口部に配置されるとともに、該開口部に設けられたテープに対して前記第1基板の非接合面が貼り付けられることによって前記フレームに保持されており、 前記重合基板のうち前記第2基板を上方から保持する第1保持部と、 前記重合基板のうち前記第1基板を前記テープを介して下方から保持する第2保持部と、 前記第1保持部を前記第2保持部から離す方向へ移動させる移動機構と、 前記第2保持部の外方に配置され、前記フレームを下方から保持するフレーム保持部と、 前記フレーム保持部を制御して前記フレームを保持させ、前記第2保持部を制御して前記第1基板を保持させた状態で、前記移動機構を制御して、前記第2基板を保持した前記第1保持部を前記第1基板を保持した前記第2保持部から離す方向へ移動させる制御部と を備えることを特徴とする剥離装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/304 622P ,  H01L21/304 622J
Fターム (54件)：
5F057AA12 ,  5F057AA31 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057BB05 ,  5F057CA14 ,  5F057DA01 ,  5F057EC10 ,  5F057EC20 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F131AA02 ,  5F131BA37 ,  5F131BA60 ,  5F131CA32 ,  5F131DA13 ,  5F131DA16 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DA62 ,  5F131DB02 ,  5F131DB12 ,  5F131DB22 ,  5F131DB27 ,  5F131DB62 ,  5F131DB72 ,  5F131DB76 ,  5F131DD03 ,  5F131DD33 ,  5F131DD73 ,  5F131EA06 ,  5F131EA07 ,  5F131EA23 ,  5F131EA24 ,  5F131EB02 ,  5F131EB03 ,  5F131EB05 ,  5F131EB63 ,  5F131EB78 ,  5F131EC33 ,  5F131EC43 ,  5F131EC44 ,  5F131EC72 ,  5F131EC73 ,  5F131EC75 ,  5F131GA13 ,  5F131GB03 ,  5F131GB13 ,  5F131GB29 ,  5F131HA28 ,  5F131KB22 ,  5F131KB38
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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