特許
J-GLOBAL ID：201603003412530730
工作物を機械加工する、特に切削工具を製造するための方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-517843
特許番号：特許第6025837号
出願日： 2012年07月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザ工具からのレーザビームを用いて工作物を機械加工するための方法であって、レーザビームによって工作物を製造するために、1または複数の制御軸によって工作物とレーザ工具とを相対的に位置付け、露出した工作物表面にわたって帯状に、かつ表面全体を横切ってレーザビームを移動させて工作物材料を蒸発および/または燃焼させることによって、工作物の材料が予め定める定義に従って層状に除去される方法において、
レーザビームがレーザ工具内の調整可能なミラーによって、工作物に対して工作物表面にわたって案内される、第1の除去段階と、
材料除去レーザビームを工作物表面にわたって案内するために、レーザビームが、材料除去動作中に、機械の1または複数の制御軸によって、工作物に対して工作物表面にわたって案内される第2の除去段階であって、レーザビームが調整可能なミラーによって同時に案内されない第2の除去段階とを含み、焦点距離は可変光学素子によって可変的に調整可能であり、
工作物表面上のレーザ光点は、第1の除去段階において、第2の除去段階よりもより高い帯案内速度で工作物表面にわたって案内され、その差は10倍以上であることを特徴とする方法。
IPC (6件)：
B23K 26/36 ( 201 4.01)
, B23K 26/02 ( 201 4.01)
, B23K 26/08 ( 201 4.01)
, B23K 26/082 ( 201 4.01)
, B23K 26/00 ( 201 4.01)
, B23K 26/046 ( 201 4.01)
B23K 26/36
, B23K 26/02 A
, B23K 26/08 D
, B23K 26/082
, B23K 26/00 G
, B23K 26/00 N
, B23K 26/046
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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