特許
J-GLOBAL ID：201603003709359746

熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板

発明者：
福井 将人

福井 将人 について

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秋山 雅則

秋山 雅則 について

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外崎 志真

外崎 志真 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-138623
公開番号（公開出願番号）：特開2016-017091
出願日： 2014年07月04日
公開日（公表日）： 2016年02月01日
要約：
【課題】ハロゲンフリーで、ガラス転移温度が高く、耐熱性で、比誘電率および誘電正接の小さい熱硬化性絶縁樹脂組成物及び、これを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】下記の(a)、(b)及び(c)を反応させて得られる、酸性置換基及びN-置換マレイミド基を有する硬化剤(A)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)及びエポキシ樹脂の硬化剤(C)を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物。(a)一般式(I)に示す1分子主鎖中に少なくとも2個のベンゼン環を有するジアミン化合物、(b)分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(c)モノアミン化合物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(a)、(b)及び(c)を反応させて得られる、酸性置換基及びN-置換マレイミド基を有する硬化剤(A)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)及びエポキシ樹脂の硬化剤(C)を含有することを特徴とする熱硬化性絶縁樹脂組成物。 (a)一般式(I)に示す1分子主鎖中に少なくとも2個のベンゼン環を有するジアミン化合物、
IPC (7件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/341 ,  C08J 5/24 ,  C08K 3/00 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
C08G59/40 ,  C08L63/00 C ,  C08K5/3415 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  H05K1/03 610T ,  H05K3/46 T
Fターム (61件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF28 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AG19 ,  4F072AH02 ,  4F072AH25 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002BH01X ,  4J002CC03X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002DE079 ,  4J002DE129 ,  4J002DE149 ,  4J002DE269 ,  4J002DJ019 ,  4J002DJ049 ,  4J002DJ059 ,  4J002DL009 ,  4J002EL147 ,  4J002ER027 ,  4J002EU026 ,  4J002EU118 ,  4J002FA049 ,  4J002FA089 ,  4J002FA109 ,  4J002FD019 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD14X ,  4J002FD158 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC38 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036FB04 ,  4J036JA08 ,  5E316AA12 ,  5E316AA38 ,  5E316CC04 ,  5E316CC09 ,  5E316DD02 ,  5E316EE09 ,  5E316GG28 ,  5E316HH08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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