熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：平澤賢一 , 伊藤高志 , 大谷保 , 東平正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-204904
公開番号（公開出願番号）：特開2011-052184
出願日： 2009年09月04日
公開日（公表日）： 2011年03月17日
要約：

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 (a) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、(b)分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び(c)モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びN-置換マレイミド基を有する硬化剤(A)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)及び化学粗化可能な化合物(C)を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(a)、(b)及び(c)を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びN-置換マレイミド基を有する硬化剤(A)、1分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)及び化学粗化可能な化合物(C)を含有することを特徴とする熱硬化性絶縁樹脂組成物。 (a)分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、 (b)分子構造中に少なくとも2個のN-置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、 (c)モノアミン化合物

IPC (8件)：

C08G 59/40 , C08L 63/00 , C08L 21/00 , C08L 29/14 , C08J 5/24 , H05K 1/03 , B32B 27/38 , H05K 3/46

FI (8件)：

C08G59/40 , C08L63/00 A , C08L21/00 , C08L29/14 , C08J5/24 , H05K1/03 610T , B32B27/38 , H05K3/46 T

Fターム (116件)：

4F072AA01 , 4F072AA07 , 4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB09 , 4F072AC02 , 4F072AC06 , 4F072AD02 , 4F072AD27 , 4F072AE01 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH04 , 4F072AH21 , 4F072AK05 , 4F072AK14 , 4F072AL13 , 4F100AK07 , 4F100AK42 , 4F100AK53A , 4F100AN00A , 4F100AN02A , 4F100AS00B , 4F100BA02 , 4F100BA07 , 4F100CA02A , 4F100DE01A , 4F100GB43 , 4F100JG04A , 4J002AC073 , 4J002AC083 , 4J002AC113 , 4J002BE063 , 4J002BG043 , 4J002CD031 , 4J002CD114 , 4J002CM042 , 4J002CQ014 , 4J002DE077 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ017 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002EW136 , 4J002FD017 , 4J002FD134 , 4J002FD136 , 4J002FD142 , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 4J002HA03 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AJ01 , 4J036AJ08 , 4J036AJ14 , 4J036AJ22 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036FB14 , 4J043PA01 , 4J043PB13 , 4J043PB14 , 4J043PB23 , 4J043QC07 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043TA73 , 4J043TB01 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UA152 , 4J043UA352 , 4J043UB012 , 4J043UB022 , 4J043UB131 , 4J043UB132 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043VA021 , 4J043VA041 , 4J043VA042 , 4J043VA052 , 4J043VA091 , 4J043XA16 , 4J043XB09 , 4J043ZB50 , 4J043ZB59 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346CC02 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD16 , 5E346DD17 , 5E346DD23 , 5E346DD25 , 5E346DD32 , 5E346DD33 , 5E346EE09 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (9件)

熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-082884 出願人：日立化成工業株式会社
熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、及び多層プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-166977 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭49-019120

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