特許
J-GLOBAL ID：201603004050086395

接続構造体の製造方法

発明者：
石澤 英亮

石澤 英亮 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-173067
公開番号（公開出願番号）：特開2013-055331
特許番号：特許第6002500号
出願日： 2012年08月03日
公開日（公表日）： 2013年03月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の電極と、該第1の電極上を覆っておりかつ該第1の電極が部分的に露出するように複数の開口を有する絶縁膜とを表面に有する第1の接続対象部材を用いて、かつ硬化性成分と導電性粒子とを含む異方性導電材料を用いて、前記第1の接続対象部材の表面上に、前記第1の電極及び前記絶縁膜を覆うように、前記異方性導電材料により異方性導電材料層を積層する工程と、 前記異方性導電材料層の前記第1の接続対象部材側とは反対の表面上に、第2の電極を表面に有する第2の接続対象部材を、前記第1の電極と前記第2の電極とを対向させて積層する工程と、 前記異方性導電材料層を硬化させて硬化物層を形成し、該硬化物層により前記第1,第2の接続対象部材を電気的に接続する工程とを備え、 前記異方性導電材料として、60〜150°Cでの最低溶融粘度が1000Pa・s以上、10000Pa・s以下である異方性導電材料を用いる、接続構造体の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01R 43/00 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01R 43/00 Z ,  H01R 43/00 H
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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