特許
J-GLOBAL ID：200903080252027270

電子部品の実装方法

発明者：
小西 美佐夫

小西 美佐夫 について

, 
波木 秀次

波木 秀次 について

, 
篠崎 潤二

篠崎 潤二 について


出願人/特許権者：
ソニーケミカル株式会社

ソニーケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-317452
公開番号（公開出願番号）：特開2005-086040
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 実装を煩雑にすることなく信頼性の向上を図ることができる。【解決手段】 配線パターン2が設けられたプリント基板(フレキシブル基板1)に、接着シートである異方性導電膜5を介して電子部品3を実装する電子部品の実装方法である。記異方性導電膜5と上記フレキシブル基板1との間に介在する空気を加熱した状態で、上記フレキシブル基板1の上記電子部品3が実装される領域に異方性導電膜5を貼り付ける。異方性導電膜とフレキシブル基板との間に閉じこめられた空気は、冷却により体積が減少し、ボイドの発生や配線パターンの露出等が回避される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
配線パターンが設けられたプリント基板に、接着シートを介して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、 上記接着シートと上記プリント基板との間に介在する空気を加熱した状態で、上記プリント基板の上記電子部品が実装される領域に上記接着シートを貼り付けることを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (1件)：
H05K3/32
FI (1件)：
H05K3/32 B
Fターム (10件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC03 ,  5E319BB16 ,  5E319CC12 ,  5E319CC58 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)

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